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大尺寸OCF全贴合工艺介绍

OCF（thermoplastic-Optical Clear Fi lm)热可塑性UV固化光学胶膜专用于补充或替代目前OCA和LOCA的光学胶膜，适用于TP/LCM全贴合使用，对于玻璃材质有优异的附着力，中性成分不侵蚀1 T 0和偏光片，在UV固化前的返工极为简单和易于操作，并且在大尺寸的全贴合应用上有着极高良率，UV固化后的冷热冲击以及耐候更是明显优于OCA和LOCA的表现。耐冲击强度则远高于OCA和LOCA，可完全取代防爆膜的使用。 ...

2022-08-31 16:19:05
TAB封装工艺详解

摘要 TAB(载带自动焊)代表一种新的集成电路封装概念,它具有封装体积小、价格低、密度高等优点。但是要实现这项技术必须首先解决一些工艺问题。本文将对如何实现TAB封装作一简单的工艺介绍。 1 引言 TAB(TapeAutomated Bonding)是近年发展起来的一项新的封装技术,它的工艺主要是将集成电路芯片上的焊点(预先形成凸点)同载带上的焊点通过引线压焊机自动地键合在一起,然后对芯片进行密封保护。载带既作为芯片的支承体,又...

2022-08-31 16:09:44
全面屏COG和COF芯片封装技术分析

目前手机显示主要采用COG技术进行驱动芯片的封装。18:9显示屏仍然可以采用COG工艺，但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进，COG将越发力不从心。而采用COF的全面屏，其下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小，因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言，最佳的方式是基于COF工艺（即触控IC固定于FPC软板上），相比于COG可以进一步提升显示面积。根据台湾工研院的研究数据，尽管采用 COF...

2022-08-30 15:42:57
COB封装的定义及其优劣势

什么是COB？其全称是chip－on－board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接...

2022-08-30 15:34:12
（TP全贴合）液态光学胶与基材光学胶的区别与优势

液态光学胶介绍液态光学胶(LOCA)，用于透明光学元件粘接的特种胶粘剂，具有无色透明，透光度98%以上。粘接强度良好，可在常温或中温条件下固化，且具有固化收缩率小耐黄变等特点。电容式触摸屏的贴合 OCA胶介绍 OCA即光学透明胶,是一种将光学亚克力做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。 OCA（Optically Clear Adhesi...

2022-08-29 15:36:09
OCA胶膜可如何实现可弯折性能

01 “天降大任”于OCA 要说这个光学胶膜(OCA)已经伴随iPhone和Android手机红了十几年。别看这货名字中带个“胶”字，其实和“粘接”功能相比，让屏幕变得更“漂亮”才是它的主要任务。由于折射率与玻璃基本一样(1.47–1.48)，因此在盖板玻璃和显示模组之间贴上这层OCA胶膜就可以显著减少界面上的反射光线，进而大幅提高亮度和对比度。光学胶膜（OCA）的工作原理及效果正因...

2022-08-29 15:09:47