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OCA贴合后出现气泡应该怎样解决？

在OCA光学胶工艺中，常见的贴合机贴合后出现的气泡问题已经困扰了无数人，因为这需要返工，耗费工时和成本，但最终都找不到解决方法，就算有方法也是治标不治本，那如何彻底解决真空贴合机贴合后出现的气泡问题呢？其实很简单，你只需注意以下几点便可彻底解决真空贴合机贴合后出现的气泡问题。 1、残胶的清理在使用贴合机贴合之时，首先我们贴合前要做好残胶的清理工作，一是避免压合后屏幕颜色不符导致不合格，二是如果残胶不清理干...

2022-09-14 15:40:47
激光钻孔工艺的介绍及常见问题解决

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光...

2022-09-14 15:37:45
一文读懂LED生产和封装工艺

一、LED生产工艺 a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光T...

2022-09-13 16:02:09
BGA是什么？BGA封装技术有什么特点？

目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点 BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，...

2022-09-13 15:58:57
详解晶圆级封装的工艺流程！

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。一、晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比...

2022-09-09 16:32:22
软包锂电池：热封工艺的影响因素解析

软包锂电池所用的封装材料是铝塑复合膜，简称铝塑膜。对裸电芯进行封装前，要进行铝塑膜的冲切，将铝塑膜冲成所需的规格后，进行电芯封装。铝塑膜结构图冲切凹坑的最内侧材料是流延型聚丙烯薄膜(CPP)，其具有一定熔点，封装时两面CPP层材料相对在一定温度和压力下融化并粘结到一起，如图2所示。 CPP层材料与金属Ni、Al及极耳胶具有良好的热封粘结性，本身具有良好的耐电解液和抗HF性能...

2022-09-09 14:45:48