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精密点胶在SMT中的应用

如今，电子产品越来越小型化，而穿孔插件元器件却无法再缩小、集成电路板已没有空间打孔，直插式焊接元器件在实际生产中越来越无法满足实际需要，SMT表面贴装技术应运而生。作为SMT组装的重要工序，精密点胶是在PCB板需要贴片的位置预先涂覆一种粘结剂，以固定贴片元件。精密点胶技术主要分类可以分类成两种技术：接触式，胶头接触点胶产品。非接触式，如喷射，出胶头与点胶产品间没有物理接触。 ...

2023-05-09 17:18:23
论动力电池顶盖激光焊接工艺及其应用

近年来，随着新能源汽车的逐渐普及，动力电池作为新能源汽车的心脏，其重要性也日益凸显。而动力电池顶盖激光焊接工艺正是其中的重要环节之一。本文将从动力电池顶盖的作用、动力电池在新能源汽车中的应用与发展、以及动力电池顶盖激光焊接工艺三个方面进行探讨。动力电池顶盖激光焊接一、动力电池顶盖的作用动力电池顶盖是指在动力电池箱体上的覆盖物，其作用主要是保护动力电池的正负极和电解液。在动力电池的工作过程中，电解液会产生气体，顶盖...

2023-05-08 17:03:38
激光焊锡工艺之锡膏焊接的特点

我们知道在激光焊锡工艺中的锡膏是指一种熔融的合金，其中含有铅、锡、银、铜等成分，用于被焊接物体的焊接。锡膏的主要特点是：焊点饱满、导电性能好、易于润湿被焊接物体表面。激光焊锡工艺是利用激光能量高度集中的特点，通过瞬间加热的方式将焊锡膏熔化，从而实现焊接的过程。相比传统的焊接方法，激光焊接具有焊接时间短、焊点质量好、不易产生氧化等优点。在激光焊锡工艺中，锡膏的使用非常重要。锡膏的涂覆量和涂覆方式会直接影响到焊接质量和效率。因此，...

2023-05-08 16:58:27
正装COB封装与倒装COB封装的优势

COB（Chip on BoardPCB板）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖。COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。 COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现...

2023-05-06 16:58:50
浅析氧化锆在LED封装工艺中的应用

01 LED封装 LED封装作为下游产业，是LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。将LED的芯片放置在塑料外壳的热沉上，并密封在封装体中，能够起到保护芯片和完成电气互连的作用。LED封装的主要目的是：（1）保护芯片隔绝氧气、湿气、辐射等免受其影响；（2）支持导线，实现输入电信号；（3）防止组件受到机械振动、冲击产生破损；（4）及时有效地散热，提高LED性能（5）根据不同应用需求进行封装设计，优化光...

2023-05-06 16:45:30
机器视觉系统的组成及定位算法

机器人研究的核心就是：导航定位、路径规划、避障、多传感器融合。定位技术有几种，不关心，只关心视觉的。视觉技术用到“眼睛”可以分为：单目，双目，多目、RGB-D，后三种可以使图像有深度，这些眼睛亦可称为VO（视觉里程计：单目or立体），维基百科给出的介绍：在机器人和计算机视觉问题中，视觉里程计就是一个通过分析处理相关图像序列来确定机器人的位置和姿态。当今,由于数字图像处理和计算机视觉技术的迅速发展,越来越多的研究者采用摄像机作为全自主用...

2023-05-05 17:43:52